骁龙 X Plus:性能、功耗、AI完胜英特尔酷睿 Ultra 7
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2024-04-30
9月12日消息,近期一项Oculus最新的VR头显便携包专利曝光,值得关注的是,这款VR便携包具备为VR头显充电,以及作为分体式计算模块的功能。
根据专利描述,这个便携包内置计算模块,采用USB Type C接口供电。当VR一体机放在里面时,可以为VR头显进行充电,而拿出VR一体机时则可以为VR一体机运行提供算力支持。
当然,这里的便携包与VR头显是无线连接,意味着这就需要至少802.11 ac协议标准,才能满足无线串流需求。
关于分体式VR一体机的形态,当前有很多种。最早的Pico Neo就是通过有线连接一个游戏手柄的方式,而此后也有很多采用独立计算模块产品,例如3Glasses X1就是采用颈挂式分体方案,但也都是有线式设计。
Oculus这款分体式无线方案的确值得关注,首先关于这种产品组合的确值得商议,虽说VR一体机便携性差,但也不一定就意味着VR一体机就必须绑定一个便携包,因此这种方案具备较高的独特性。
考虑到现如今PC VR无线串流方案往往需要较大体积的设备,因此适用于VR一体机的无线VR串流方案在体积控制方面也值得关注。
另外,随着千兆宽带的普及,云游戏或有望成为今后主流,对于硬件要求苛刻的VR而言,目前也想不到这种通过VR+分体式便携包的方案能比Quest好在哪里,难道只为了追求VR头显轻量化?
因此,我们认为该方案可能是Oculus无线串流方案之一,至于真正推向C端可能还需要几年时间。
参考:USPTO
http://www.7tin.cn/news/134266.html
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