全方位助力半导体行业！万可 WAGO解决方案凭实力证言

　　无论是早先中兴，华为被制裁，还是最近汽车行业的“缺芯危机”，都传递出一个鲜明的信号，那就是芯片的重要性。如今，由于缺芯卡住企业甚至是行业发展的事情已经屡见不鲜，而半导体作为芯片的原材料，其行业发展水平高低往往在很大程度上决定着芯片的产能和先进程度。磨刀不误砍柴工，优秀的半导体设备是芯片制造的基石，同时也是行业的基础和核心，主要应用场景包括IC制造和IC封测两大领域。

　　芯片制造是现代工业金字塔尖的尖端技术，从最初的普通砂子，到过渡状态的晶圆，直至最终成品芯片，需要经过数百道复杂的工艺，从而在手指盖大小的面积内制造上亿个符合设计要求的晶体管，最后还要将这些晶体管连接起来，其间难度不言而喻。从某种意义上来说，芯片制造，正是通过人类的不懈努力和伟大智慧向物理极限发出挑战，而我们如今还在向更深处不断进击。

　　半导体设备作为芯片制造的母机，其不仅对于技术先进性有着极高的要求，出色的稳定性也是其不可或缺的产品特质。而高价值的制造设备，对于内部的电气元器件要求也是相当苛刻。从工作需求来看，这些电气配套设备往往要具有稳定可靠、高防护等级、节省空间、防爆以及实时监测等特性。苛刻的产品要求对于设备厂商提供了极高的技术门槛，没有过硬的技术实力很难在这个行业实现发展和进步。

　　以单晶体拉胚的单晶硅炉为例，这个设备负责整体工艺的头道工序，在硅片制造过程中扮演着十分重要的角色，为保证工作效果，该设备对于制造设备器件的集成化、微型化以及功能性提出了极高的要求。万可 WAGO旗下的WAGO I/O-SYSTEM兼具通用、紧凑、经济三大特性，对于单晶硅炉的产品要求有着极高的适配性，能够完成单晶硅炉应用中对炉压自动控制、CCD非接触测量、炉体恒温控制的需求。不仅如此，配套的轨装式接线端子系列凭借丰富的产品种类在很大程度上帮助单晶硅炉实现了连接稳定性、防护性。

　　创立于1951年的万可 WAGO拥有着和半导体产业近似的发展起点，拥有着深厚技术积累和丰富经验沉淀的万可 WAGO为制造设备提供的解决方案还不仅仅局限于单晶硅炉，还包括薄膜沉积、光刻机、刻蚀机以及清洗设备等场景的完整技术方案。而这些方案也在许多工业场景中实现了实际落地应用，并获到了用户极大的肯定。